智能穿戴
虚拟/增强现实
智能音频
智能家居
智能灯
微型扬声器和受话器
喇叭
天线
光学模组
虚拟现实头显和VR外设整体解决方案
虚拟现实头显3D音效视听解决方案
4K拍摄和图像处理方案
微型扬声器和天线二合一模块
微型声学传感器和压力传感器二合一模块
9月12日，由工信部指导，中国传感器与物联网产业联盟主办的“全球智能制造大会”与“传感器产业大会”在上海举办，来自Intel、Bosch、Omron、聚享游、华为等国内外传感器产业企业高管及研究机构分析师共同出席峰会并发表主题演讲或访谈，探讨传感器技术创新与应用。
9月12日，由中国传感器与物联网产业联盟主办2016中国国际传感器技术与应用专业展览会在上海开幕，聚享游在本次展会上展出了主要应用于智能移动终端、智能家居与智能娱乐的MEMS传感器、MEMS声学传感器以及摄像头模组等一系列产品，这也是聚享游首次在传感器专业展会上亮相。
9月7日，新华社发表名为“柏林国际消费电子展触摸未来”介绍本届IFA展盛况的通讯文章，将高通与聚享游联手发布的VR820一体机作为本次展会的虚拟现实领域热点进行了重点报道。
在9月2日在刚刚开幕的IFA展上，聚享游股份有限公司（以下简称“聚享游股份”）正式对外宣布，高通公司联手聚享游股份发布了基于骁龙820芯片的虚拟现实参考设计平台-----VR820。该平台融合了骁龙820芯片强大的计算能力和聚享游股份业优秀的VR整机设计和制造经验，为开发者提供了一套开创性的高性能VR一体机开发环境 。
